- anodisches Bonden
- Bonden n: anodisches Bonden n anodic bonding
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik. 2013.
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik. 2013.
Anodisches Bonden — ist ein Verbindungsverfahren, das besonders bei der Herstellung von Sensoren und mikromechanischen Bauelementen der Halbleiter und Mikrosystemtechnik zur Anwendung kommt. Inhaltsverzeichnis 1 Verfahrensweise 2 Anwendungen 3 Weblinks … Deutsch Wikipedia
Bonden — Der Begriff Bonden wird als Überbegriff für verschiedene Verbindungsprozesse in der Aufbau und Verbindungstechnik verwendet: Drahtbonden oder Wirebonden bezeichnet das Verdrahten eines integrierten Schaltkreises mit seinem Gehäuse Chipbonden oder … Deutsch Wikipedia
Waferbonden — Das Waferbonden ist ein Verfahrensschritt in der Halbleiter und Mikrosystemtechnik, bei dem zwei Wafer oder Scheiben (Silizium, Quarz, Glas und andere) miteinander verbunden werden. In der Mikrosystemtechnik wird Waferbonden genutzt, um die für… … Deutsch Wikipedia
Bondtechnik — Der Begriff Bonden wird als Überbegriff für verschiedene Verbindungsprozesse in der Aufbau und Verbindungstechnik verwendet: Drahtbonden oder Wirebonden bezeichnet das Verdrahten eines integrierten Schaltkreises mit seinem Gehäuse Chipbonden oder … Deutsch Wikipedia